Wszystkie urządzenia produkujemy
w
oparciu o własne zaplecze produkcyjne. Są to :
Urządzenie do lutowania na fali SEHO wyposażone w tzw. falę
turbulentną, pozwalającą na bezproblemowe lutowanie klejonych
elementów
SMD, nawet w obudowie PLCC (bek konieczności powiększania padów).
Druga fala firmy SEHO wykorzystywana jest do lutowania układów
specjalnych.
Posiadamy dwa automaty do montażu SMD : Samsung
CP-20CV, dwugłowicowy, o wydajności do 8000 elementów na godzinę.
Drugi to automat HEEB HM60, o wydajności teoretrycznej rzędu 3000
elementów
na godzinę, ze stacją do klejenia elementów. Najmniejsze montowane
elementy, to 0402, TSOP i TQFP o rozstawie 0,5 mm. Montujemy także
układy BGA i finepitch - automat CP-20 ma dość rozbudowany układ
wizyjny. Na zdjęciach poniżej CP-20CV.
W chwili obecnej do lutowania rozpływowego
wykorzystujemy piec tumelowy 300 mm firmy SEF oraz piec szufladowy
firmy Mechatronika.
Nasze laboratorium wyposażone jest w szereg
profesjonalnych przyrządów pomiarowych, niezbędnych do poprawnego
testowania urządzeń bateryjnych i zasilanych z sieci. Posiadamy
między
innymi oscyloskopy analogowe i cyfrowe o paśmie 150 do 350 MHz,
burst generator (do 4400
V), generator sygnałowy, analizator widma. Posiadamy
oprogramowanie skrośne do edycji
programów na procesory z jednostką '51, Microchip serie 16, 24 i
32, Texas seria MSP430,
Mitsubishi seria M16.
Obwody drukowane projektujemy sami, z
wykorzystaniem
programu EAGLE 6 (współpracujemy z producentem programu, niemiecką
firmą CadSoft). Mamy też bardzo dobre kontakty z producentami
obwodów
drukowanych.
